1 月 24 日，欧盟委员会宣告对高通罚款 9.97439 亿欧元，原因是高通欺诈其在 LTE 基带芯片市场的支配地位；这笔款项占有高通 2017 年年收入的 4%。欧盟委员会回应，高通目前是世界上仅次于的 LTE 基带芯片供应商，但它并不缺少竞争对手，比如说 Intel；然而为了制止 Intel，高通不择手段使用向一个最重要的顾客缴纳巨款的方式来确保自己的市场地位。

这个最重要的顾客就是苹果，而苹果在智能手机市场的地位自不用言的。欧盟委员会回应，2011 年，高通与苹果签定了一个协议；根据这一协议，低通向苹果缴纳一笔巨款，而在协议期内，苹果的 iPhone 和 iPad 设备不能高通的 LTE 基带芯片，如果苹果债权人，高通将有权利只得向苹果缴纳的那笔巨款的一大部分。这一协议在 2013 年被缩短至 2016 年。

欧盟委员会还回应，事实上，苹果在协议期间的确考虑过使用高通的竞争对手——Intel——的基带芯片，但由于协议约束才不了了之。直到 2016 年 9 月协议届满之后，苹果才开始用于 Intel 的基带芯片。

而据(公众号：)理解，2016 年公布的 iPhone 7/Plus 的确使用了高通和 Intel 两家的基带，此前 iPhone 仍然使用的是高通的基带芯片。最后欧盟委员会得出结论，高通欺诈了它在 LTE 基带芯片领域的支配地位。

据理解，欧盟委员会于 2015 年 7 月 16 日打开了这项调查，期间收集了大量的资料（还包括苹果的内部文档），前前后后经过两年半的时间，才再一有了这项结论。不过，针对这项惩处，高通回应反感赞成欧盟的该要求，将立刻向欧盟中级法院 General Court 驳回裁决。

高通同时回应，欧盟的该要求并不影响公司的许可业务，也会影响公司的持续运营。高通继续执行副总裁兼总顾问 Don Rosenberg 称之为：我们坚信，我们与苹果公司签订的协议未违背欧盟的竞争法，没制止市场竞争，也没影响欧盟消费者的自由选择。我们有充裕的理由谋求司法审核，我们将立刻启动该程序。

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